研究开发

开发产品

室温~低温烧制型银纳米颗粒墨水 FlowMetal®

特 长

  • 可实现室温~120℃的低温烧结。
  • 产品阵容包括水类溶剂、有机溶剂。
  • 可适用于各种印刷方法。

通过核心技术即"分散技术"和"复合化技术",室温~低温烧结型金属纳米颗粒墨水能够在实用层面上同时实现一般为相反的特性,即长期分散稳定性和低温烧结性。由于在室温~低温下烧结,所以能够用于范围广泛的材料。

【用 途】

  • 配线材料
  • 等离子体材料
  • 抗菌材料等

银纳米颗粒粘合材料 FlowMetal®

特 长

  • 低温粘合、无加压粘合、低空隙、高可靠性、高导热率、低电阻。

本金属纳米颗粒粘胶应用了开发低温烧结型金属纳米颗粒墨水的技术,可用来粘合LED、电源设备、光半导体等半导体元件。不仅可实现低温烧制,在烧制后也不会再次熔融,因此耐热性优异。

开发出的低温烧制型银纳米颗粒使用粘合材料的 LED灯

【用 途】

  • 芯片粘接材料
  • 无铅焊接替代品
  • 高散热金属粘合等

散热片

特 长

  • 对厚度方向具有高导热率,有助于实现各种电子设备的低热电阻化。
  • 1.产品阵容有绝缘型和导电型两种。
  • 2.可实现广范围的厚度和高导热率。
  • 绝缘型:厚度(0.15~10mm)、导热率(~25W/mK)
  • 导电型:厚度(0.15~10mm)、导热率(~150W/mK)
    开始面向销售的样品相关工作(提供样品并获取客户反馈)。

本散热片将导热性填料垂直配置,具有高导热率。 其可用作接口,将发热零件(CPU、LED灯、电源芯片)产生的热量有效地传递至冷却零件(散热器等)。

将碳纤维垂直配置的散热片的截面结构的电子显微镜照片

散热片的使用示意图

【用 途】

  • 电子电气设备的发热零件的散热

客户咨询窗口

  • R&Dセンター:078-304-2440